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技術:LED封裝廠應該知道的這些防硫措施

發布時間:2016-03-22 17:26:22 | 瀏覽次數:




在LED封裝制程中 硫化現象主要發生在固晶和點膠封裝工序,發生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導電銀膠)和硅性膠材料。含銀材料被硫化會生成黑色的硫化銀,導致硫化區域變黃、發黑;硅性膠材料被硫化會造成硅膠 “中毒”,導致固化阻礙,無法完全固化。其中硅膠固化劑的中毒:LED封裝用有機硅的固化劑含有白金(鉑)絡合物,而這種白金絡合物非常容易中毒,毒化劑是任意一種含氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物,一旦固化劑中毒,則有機硅固化不完全,則會造成線膨脹系數偏高,應力增大。


以貼片燈珠封裝制程舉例來說,在生產過程中LED可能被硫化的材料有:


1.固晶工序 :鍍銀支架被硫化,支架發黃發黑失去光澤,會導致可靠性降低;


2.固晶工序 :銀膠被硫化,銀膠發黑,顏色暗淡,會導致可靠性降低或失效;


3.固晶工序 :硅性質固晶膠被硫化,導致固化阻礙,無法完全固化,會導致粘結力下降或者失效;


4.點膠、點粉、封裝工序:硅性質點粉被硫化,會導致固化阻礙,無法完全固化,產品失效;


5.點粉工序 :熒光粉含硫,會導致固化阻礙,產品失效。


LED封裝廠,在LED燈珠生產過程中一定要非常注意這兩個環節的硫化預防,預防方法是:


1.要避免LED暴露在偏酸性(PH<7)的車間環境中。含氮酸性氣體會先與銀反應,再與硫/氯/溴元素發生置換反應生成的黑色的硫化銀、氯化銀或溴化銀。


2.對于采購的其它LED配套的物料,可要求生產廠家提供金鑒提供的LED輔料排硫/溴/氯檢測報告,確認其中是否含硫、鹵素等物質,以防止其與LED材料發生化學或物理反應,造成LED產品鍍銀層腐蝕、LED硅膠、熒光粉物料性能發生變異,從而導致LED光電性能的失效。


3.使用脫硫手套、手指套、無硫口罩;區分無硫料、盒夾治具;使用無硫清洗劑;含硫PCB板清洗、脫硫后再使用;設置專用無硫烤箱,分開使用產品,獨立烘烤。


4.易發生硅膠“中毒”的物質有:含N,P,S等有機化合物;Sn,Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金屬離子化合物;含有乙炔基等不飽和基的有機化合物。要注意下面這些物料:


? 有機橡膠:硫磺硫化橡膠例如手套


? 環氧樹脂、聚氨酯樹脂:胺類、異氰酸脂類固化劑


? 綜合型有機硅RTV橡膠:特別是使用Sn類觸媒


? 軟質聚氰乙烯:可塑劑、穩定劑


? 焊劑


? 工程塑料:阻燃劑、增強耐熱劑、紫外線吸收劑等


? 鍍銀,鍍金表面(制造時的電鍍液是主要原因)


? Solder register產生的脫氣(有機硅加熱固化引起)









 
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